键槽拉刀技术解析
2025-02-23 12:00:00

键槽拉刀技术解析


一、键槽拉刀定义与应用
键槽拉刀是专用于加工机械零件上键槽的高效切削刀具,适用于半圆键槽和平键槽的加工。该刀具具有大余量切削能力,但加工表面粗糙度相对较高(Ra值2.5-1.25μm),需根据加工要求选用不同结构的刀具。

二、键槽类型与加工工艺
(一)标准键槽加工

  1. 半圆键槽与平键槽

  • 尺寸参数与极限偏差具有通用性

  • 可采用同规格键槽拉刀加工

(二)特殊键槽加工
2. 楔形键槽(浅0.5-1.3mm)

  • 单次加工方案:需增大导套槽深

  • 多次加工方案(b≥14mm):需重新计算垫片厚度

  1. 薄形平键槽(浅0.9-3.5mm)

  • 单次加工:依据导套尺寸a调整槽深

  • 特殊要求:需定制专用拉刀

  • 多次加工:精确选择垫片厚度

三、刀具特性与使用规范

  1. 结构特征

  • 多齿设计实现大余量切削(最大单边余量达1.5mm)

  • 深槽加工需分次完成(>5mm分两次加工)

  1. 表面质量控制

  • 常规加工表面粗糙度Ra2.5-1.25μm

  • 高精度要求时选用带修光刃结构(Ra可达0.63μm)

  1. 工艺安全规范

  • 导套长度要求:≥1.5倍拉刀直径

  • 刃带宽度标准:前角γ=12°-15°,后角α=2°-3°

  • 切削液要求:高润滑性极压切削油(40#机械油+10%氯化石蜡)

  1. 失效预防措施

  • 导套磨损量控制:径向间隙<0.03mm

  • 弯曲预防:导向部长度/直径比≥3:1

  • 断刀预防:切削速度v≤3m/min(碳钢)

本技术规范依据GB/T14329-2008《键槽拉刀》标准制定,适用于碳钢、合金钢等材料的键槽加工,实际应用中需根据工件材料和热处理状态调整工艺参数。


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